智能手环doe

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简述信息一览：

• 1、科普:微电子行业必不可少的激光锡焊

科普:微电子行业必不可少的激光锡焊

多层化的点状零件焊接需求。激光锡焊以「非接触焊接、无静电、可实时质量控制」等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术，并得到了行业的广泛应用。随着市场的要求更多，激光锡焊技术也为电子产业带来更多的发展空间。

激光锡焊是一种利用激光作为热源的精密焊接技术，通过高精度、快速加热和非接触方式，确保焊料在微小间隙中形成牢固接头。与传统电烙铁焊接相比，激光锡焊适合精密电子器件，能有效避免物理接触可能带来的损伤和污染，且具有快速加热、冷却和高良率的特点，适用于大规模工业化生产。

可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精确定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。缺点：要求焊件装配精度高，且要求光束在工件上的位置不能有显著偏移。这是因为激光聚焦后光斑尺雨寸小，焊缝窄，为加填充金属材料。

为了消除或减少激光焊接的缺陷，更好地应用这一优秀的焊接方法，提出了一些用其它热源与激光进行复合焊接的工艺，主要有激光与电弧、激光与等离子弧、激光与感应热源复合焊接、双激光束焊接以及多光束激光焊接等。

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